1. 現有產業快速發展， 4G用戶總數達到11.7億戶，消費性電子產業中智慧型手機產品的需求龐大。
2. 4G向5G升級的過程中，涉及更多新技術新製程、自動化智慧化的生產檢測要求也越來越高。
主要由尺度上進一步縮小（超高整合）、適應5G所需的高頻高載流材料，以及更先進的自動化智慧化需求為相關產業帶來巨大變化。
3. 在此場景下，所表現出來的更多挑戰體現在：封裝產品的散熱結構設計與材質選擇、天線的抗干擾性及增益、材料更高載流量和適溫性、因高集成度帶來更細密的小間距接觸探針和低接觸電阻、電性檢測前後的清潔、前後道生產流程一體化的需求、機器視覺識別精度與人工智慧模型、演算法的應用、大頻寬大數據場景下雲邊協同的需求等。