1、现有行业飞速发展， 4G用户总数达到11.7亿户，消费电子行业中智能手机产品的需求巨大。
2、4G向5G升级的过程中，涉及更多新技术新工艺、自动化智能化的生产检测要求也越来越高。
主要由尺度上进一步缩小（超高集成化）、适应5G所需的高频高载流材料，以及更先进的自动化智能化需求给相关行业带来巨大变化。
3、在此场景下，所表现出来的更多挑战体现在：封装产品的散热结构设计与材质选择、天线的抗干扰性及增益、材料更高载流量和适温性、因高集成度带来更细密的小间距接触探针和低接触电阻、电性检测前后的清洁、前后道生产流程一体化的需求、机器视觉识别精度与人工智能模型、算法的应用、大带宽大数据场景下云边协同的需求等。